DF30RC-40DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30RC-40DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF30RC-40DP-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine, 보드 간) 구성을 지원합니다. secure한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 최적화된 설계가 있어 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되며, 신호 품질을 저하시키지 않는 고속/전력 운용에 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 대역폭 효율을 향상합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템에서의 소형화와 경량화를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Kons, 보드 간 연결)와 비교했을 때, Hirose DF30RC-40DP-0.4V(82)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합 주기에 대한 내구성도 강화되어 오랜 수명 주기를 필요로 하는 어플리케이션에 유리합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 모듈러형 설계나 공간 최적화가 필요한 프로젝트에 적합합니다. 이러한 이점은 설계 단계에서 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 사례 및 이점
공간이 한정된 포터블 디바이스나 임베디드 시스템에서 DF30RC-40DP-0.4V(82)는 보드 간 인터커넥트를 신뢰성 있게 구현합니다. 고속 데이터 전송이 요구되는 모듈형 시스템이나 전력 전달 경로에서의 안정성도 확보되며, 메제인 구성을 통해 보드 간 계층을 유연하게 연결할 수 있습니다. 다양한 피치와 방향을 지원하기 때문에 차세대 보드 설계에서 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고, 기계적 설계와 전자 회로 설계를 더 효율적으로 맞물리게 합니다. 결과적으로 시스템의 전반적 신뢰성 및 성능을 개선하고, 개발 시간 단축과 생산성 향상에 기여합니다.

결론
Hirose DF30RC-40DP-0.4V(82)는 고성능, 기계적 강성 및 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 엔지니어가 신뢰성 있는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 구현하는 데 최적의 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 DF30RC-40DP-0.4V(82) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 보장합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속할 수 있도록 돕습니다.