DF33-4S-3.3C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF33-4S-3.3C: 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직각 커넥터 하우징

DF33-4S-3.3C은 히로세(Hirose Electric)에서 선보이는 고품질 직각 커넥터 하우징으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 엔지니어링되었습니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족시킵니다.

DF33-4S-3.3C의 핵심 기능 및 장점

DF33-4S-3.3C은 다양한 첨단 기술 요구 사항을 만족시키는 여러 핵심 기능을 제공합니다.

• 탁월한 신호 무결성: 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원하며, 이는 고속 데이터 통신 및 정밀한 신호 처리가 요구되는 애플리케이션에서 매우 중요합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 작고 얇은 디자인은 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템 등 공간이 제한적인 제품의 소형화에 크게 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 수명을 보장하는 내구성 있는 구조로, 반복적인 연결 및 분리가 빈번한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 특정 설계 요구 사항에 맞는 최적의 커넥터 구성을 선택할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 외부 환경 요인에 대한 저항성이 뛰어나 다양한 산업 분야에서 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁사 대비 DF33-4S-3.3C의 우위

기존의 직각 커넥터 하우징 시장에서 몰렉스(Molex)나 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF33-4S-3.3C은 몇 가지 두드러진 경쟁 우위를 제공합니다.

첫째, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 자랑합니다. 이는 PCB 공간을 절약하고 더 높은 데이터 전송 속도를 가능하게 하여, 차세대 전자 기기 설계에 필수적인 요소입니다. 둘째, 반복적인 체결에도 뛰어난 내구성을 제공하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 셋째, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 시스템 설계 유연성을 극대화할 수 있도록 지원합니다. 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 솔루션

히로세 DF33-4S-3.3C은 고성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 DF33-4S-3.3C 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 아끼지 않습니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 부품 공급을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 최선을 다해 지원합니다.