DF33C-10DS-3.3C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF33C-10DS-3.3C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

DF33C-10DS-3.3C는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송, 소형화된 설계 통합, 그리고 기계적 강성을 갖춘 고성능 interconnect 솔루션입니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에서도 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징
높은 신호 무결성은 이 커넥터의 핵심 강점 중 하나입니다. 저손실 설계로 반사와 신호 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 유지하고, 고속 인터페이스에서의 안정된 전송을 보장합니다. 소형 폼 팩터는 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀집 보드 설계에서 설계 여유를 확보하며, 외형의 축소가 시스템 전체의 크기와 무게를 줄이는 데 기여합니다. 견고한 기계적 설계는 반복적인 체결 사이클에서도 접점과 하우징의 밀착성을 유지하고 내구성을 강화합니다. 다양한 구성 옵션은 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택을 가능하게 하여 모듈형 시스템이나 확장형 설계에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다. 또한 환경 신뢰성 측면에서도 진동, 온도 변화, 습도 등에 견딜 수 있도록 설계되어 까다로운 현장 조건에서도 안정적인 작동을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 다른 직사각형 커넥터와 비교할 때, DF33C-10DS-3.3C는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 발휘합니다. 이는 공간 제약이 큰 모바일 기기나 산업용 시스템에서 보드 레이아웃의 여유를 극대화하고, 신호 품질 저하를 최소화하는 데 유리합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성도 강화되어 긴 사용 주기에서도 성능 저하를 최소화합니다. 더불어 피치 옵션, 방향성, 핀 수의 다양한 기계 구성은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 프로젝트별 요구사항에 맞춘 효율적인 설계와 생산 흐름을 가능하게 합니다. 이처럼 크기와 성능의 균형, 그리고 시스템 설계의 유연성 측면에서 Hirose DF33C-10DS-3.3C는 동급 경쟁사 솔루션 대비 뚜렷한 이점을 제공합니다.

결론
Hirose DF33C-10DS-3.3C는 뛰어난 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 고속 신호와 전력 전달 요구를 안정적으로 구현하고, 보드 공간을 효과적으로 확보할 수 있습니다. ICHOME에서는 DF33C-10DS-3.3C 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급 체인을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이도록 돕습니다.