DF33C-2P-3.3DSA(24) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF33C-2P-3.3DSA(24) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF33C-2P-3.3DSA(24)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보안적인 신호 전송과 소형화된 회로 설계, 높은 기계적 강성을 하나의 패키지에 담았습니다. 이 커넥터는 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달이 필요한 플럭스 설계에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 작고 경량화된 폼팩터는 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여하며, 다양한 구성 옵션은 시스템 인터커넥트 설계의 유연성을 높입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질이 우수합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 환경에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 간격, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 내성을 지닙니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins와 비교할 때, Hirose의 DF33C-2P-3.3DSA(24)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에서의 내구성 강화: 다중 모듈 인터커넥트에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 다양한 기계적 구성 가능: 시스템 설계의 다양성과 융통성을 높여, 보드 배치 및 기계 설계의 제약을 완화합니다.
  이러한 이점들은 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 돕고, 엔지니어가 복잡한 레이아웃에서도 안정적인 연결을 확보하도록 지원합니다.

적용 사례 및 설계 전략

• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 노트북, 산업용 제어판 등에서의 인터커넥트 모듈로 이상적입니다.
• 고속 데이터 라인과 전력 전달 경로를 함께 구성해야 하는 설계에서 신뢰성 있는 연결 포트를 제공합니다.
• 열, 진동, 습도 등 극한 환경에서도 성능을 유지해야 하는 산업 및 자동차 애플리케이션에서 활용도가 높습니다.
• 유연한 구성으로 설계 초기 단계에서부터 최적의 핀 수와 방향을 선택할 수 있어, 설계 리스크를 줄이고 양산 타임라인을 단축시키는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose DF33C-2P-3.3DSA(24)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 엄격한 성능 요구사항과 공간 제약이 공존하는 현대 전자 시스템의 핵심 연결 지점을 강화합니다. ICHOME은 DF33C-2P-3.3DSA(24) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.