Design Technology

DF37B-10DP-0.4V(74)

DF37B-10DP-0.4V(74) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37B-10DP-0.4V(74)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈에 속하는 보드투보드용 애레이, 에지 타입, 메제닌(Mezzanine) 모듈입니다. 이 부품은 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달을 위한 설계로, 촘촘한 공간에서의 밀도 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다. 0.4 mm 피치의 미세 간격과 다수의 핀 구성을 통해 소형화된 시스템에서도 견고한 연결을 유지하며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형과 개선된 기계 강성을 통해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 충족합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 확보하여 고속 인터커넥트에 적합
  • 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미세 공간에 이상적
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 수가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 내구성 제공
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 강화
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 성능 저하가 낮도록 설계
  • 다목적 인터페이스 지원: 배열형, 에지형, 보드투보드 간 인터페이스에 최적화된 설계로 고속 신호와 파워 전달을 동시에 고려

경쟁 우위

  • 소형 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 더 작은 면적에 더 강력한 신호 전달 특성을 제공합니다.
  • 내구성 및 체결 수명: 반복 커넥션 환경에서의 내구성이 우수하여 장기 사용 시 품질 안정성 강화
  • 다채로운 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향 전환 등 엔지니어가 다양한 시스템 구성에 맞춰 손쉽게 선택 가능
  • 제조 설계의 유연성: 공간 제약이 큰 모듈에서도 효율적으로 배치하고 간섭을 줄일 수 있는 설계 여지를 제공

결론
Hirose DF37B-10DP-0.4V(74)는 고속 신호와 안정적 파워 전달을 필요로 하는 모듈형 시스템에서 신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 솔루션입니다. 정밀한 피치와 견고한 기계 구성으로 현대 전자 기기의 간편한 집적을 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF37B 시리즈를 통해 고밀도 보드 간 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.

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