DF37B-20DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: Hirose Electric의 DF37B-20DP-0.4V(75) — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF37B-20DP-0.4V(75)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열의 핵심 구성품으로, 어레이(배열)형과 에지 타입, 메즈시나인(보드-투-보드) 구성을 한꺼번에 아우르는 솔루션이다. 이 커넥터는 좁은 공간에 높은 밀도를 구현하면서도 신뢰할 수 있는 신호 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었다. 고정밀 핀 배열과 안정된 접촉 구조로 인해 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족하며, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 제한된 모듈형 보드나 임베디드 시스템에서의 통합을 쉽게 만들어, 시스템 설계의 자유도를 높여 준다.

주요 특징

• 고信号 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터커넥트를 안정적으로 지원한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화한다.
• 견고한 기계 설계: 고정밀 제조와 내구성 있는 접촉 구조로 반복되는 체결 사이클에서도 신뢰성을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 시스템 아키텍처에 맞춘 설계가 쉽다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 환경에서도 견디는 우수한 내환경 특성을 갖춘다.
• 고속/전력 전송 적합성: 데이터 속도와 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 설계되어 모듈 간 인터페이스의 다목적성을 제공한다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 공급사인 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, DF37B-20DP-0.4V(75)는 더 작은 footprint와 더 높은 신호 성능을 자랑한다. 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 강하고, 보드 설계에서의 기계적 구성을 폭넓게 지원하므로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가한다. 또한 핀 배열의 다양성과 미세 피치 설계 덕분에 서로 다른 보드 간 인터페이스를 간편하게 구성할 수 있어, 전자 시스템의 전반적인 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 단순화한다. 이로써 엔지니어들은 다수의 옵션 중에서 최적의 구성으로 빠르게 의사결정을 내릴 수 있다.

결론
Hirose DF37B-20DP-0.4V(75)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 겸비한 고밀도 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 공간에서도 강력한 연결성을 유지하고, 다양한 피치와 핀 구성으로 복합 시스템의 인터페이스 요구를 충족한다. 결과적으로 최신 전자 기기의 고속 통신과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시키는 신뢰성 있는 선택지로 평가된다. ICHOME은 DF37B-20DP-0.4V(75) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급을 보장하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공한다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하고자 하는 제조사에 실질적인 도움을 준다.