Design Technology

DF37B-24DS-0.4V(53)

DF37B-24DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF37B-24DS-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고밀도 인터커넥트를 구현합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 파워 전달을 가능하게 하며, 고정밀 기계적 설계와 견고한 내환경성으로 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 빠르게 변화하는 전자 시스템에서 필요한 고속 데이터 전송 및 견고한 기계 연결을 동시에 충족하도록 최적화된 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트 설계에 이상적입니다. 설계자는 이 부품을 통해 회로 밀도 증가와 안정된 접촉 품질을 달성할 수 있으며, 다양한 시스템 구성을 한꺼번에 수용하는 유연성을 얻습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 대폭 절감하고, 소형화 전략을 지원합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 신뢰도를 보장하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서의 동작 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 공간 효율성과 전송 품질 면에서 우수한 성능을 제공합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating 사이클에서도 성능 저하 없이 안정적인 연결을 유지합니다.
  • 다양한 기계 구성의 유연성: 피치와 핀 배열의 폭넓은 옵션으로 다양한 보드 설계에 적용하기 쉽습니다.
  • 시스템 설계의 유연성 강화: 엣지 타입과 보드-투-보드 간의 조합으로 복합 인터커넥트 요구를 하나의 솔루션으로 해결할 수 있습니다.

Conclusion
DF37B-24DS-0.4V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 엔지니어는 이 부품으로 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 확보하되 보드 간 간섭을 최소화하고 시스템 설계의 유연성을 극대화할 수 있습니다. ICHOME에서는 DF37B-24DS-0.4V(53) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.

구입하다 DF37B-24DS-0.4V(53) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF37B-24DS-0.4V(53) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기