DF37B-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

DF37B-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-30DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37B-30DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메자리닌(보드-투-보드) 구성에서 강력한 신뢰성과 밀도 있는 인터커넥트를 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 커팅 주기와 우수한 환경 내성을 갖추어, 열악한 환경이나 고속 신호 전송이 요구되는 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. 공간이 한정된 보드에의 적용을 용이하게 하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달의 신뢰성도 확보합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 경로에서의 반사와 손실을 최소화하여 고속 인터커넥트에서 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 소형 형상: 미니어처화된 외관과 피치 조합으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 커넷(mapping) 주기에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로, 수차례의 연결/해체에도 성능 저하를 최소화합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(오리엔테이션), 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높이고 모듈식 구성에 적합합니다.
  • 환경 내성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등에 대한 신뢰성을 갖춘 설계로 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 설계 가치
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose DF37B-30DP-0.4V(53)는 다음과 같은 차별점을 제시합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 수를 가능하게 하면서도 전기적 성능 저하를 최소화합니다. 이는 보드 밀도 증가와 데이터 대역폭 확대에 직접 기여합니다.
  • 반복 커넷에 대한 향상된 내구성: 다중 접점의 반복적인 연결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 생산 테스트 및 현장 서비스 주기에 유리합니다.
  • 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성을 지원해 시스템 설계에서 물리적 제약을 완화하고 모듈화된 설계가 가능하게 합니다.
    이와 같은 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 개발 주기를 단축하고 시스템 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 특히 고속 데이터 링크나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 엑사플롭스급 대역폭 관리와 열 관리 설계를 단순화합니다.

결론
Hirose DF37B-30DP-0.4V(53)는 고신호 무결성과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하는 고품질 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 공간 제약과 성능 요구를 충족합니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 기계적 특성은 설계의 유연성과 제조의 신뢰성을 강화하며, 고속/고전력 응답이 필요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 이처럼 빠른 설계 검증과 안정적인 생산 공급을 원하는 엔지니어들에게 매력적인 선택지로 자리 잡고 있습니다.

ICHOME은 정품 Hirose 부품인 DF37B-30DP-0.4V(53) 시리즈를 다음과 같은 강점으로 제공합니다:

  • 검증된 소싱과 품질 보증
  • 글로벌 경쟁력 있는 가격
  • 빠른 배송과 전문 지원
    제조사 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지하는 데 도움을 드립니다.

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