DF37B-40DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-40DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37B-40DP-0.4V(51)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메즈시나인(Board to Board) 구성의 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 secure한 신호 전달과 컴팩트한 모듈 구성, 견고한 기계적 설계를 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 공간 제약 보드에 이상적입니다. 설계 시 공간을 최소화하면서도 신뢰성 있는 인터커넥션을 확보할 수 있도록 최적화된 구조는 임베디드 시스템과 모바일 기기, 산업용 제어 보드의 통합을 용이하게 합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 높은 신호 품질과 대역폭 대응력을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기기에 적합한 설계로 휴대형 및 내장형 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 뛰어난 내구성과 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 일관성을 유지합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 가운데, Hirose DF37B-40DP-0.4V(51)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능의 조합: 공간을 절약하면서도 전기적 성능은 희생하지 않습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 커팅/분리 주기에 걸친 신뢰성 있는 작동을 기대할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다수의 기계 구성 옵션으로 다양한 보드 레이아웃과 어셈블리 방식에 대응합니다.
  이 같은 요소들은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 팁
소형화가 중요한 스마트 기기, 고속 인터페이스가 필요한 메인 보드, 다층 PCB 어셈블리에서 DF37B-40DP-0.4V(51)의 이점을 최대한 활용할 수 있습니다. 보드 간 간격과 핀 배열 설계 시 정렬 정확도와 체결 강도에 주의하고, 전력 전달 경로의 저항 및 유도 요소를 고려해 열 관리와 신호 간섭을 최소화하는 레이아웃이 필요합니다. 또한 고주파 설계에서의 케이블/보드 트레이스 간 매칭과 진동 환경하에서의 고정 안정성을 확보하는 설계 전략을 병행하면 전체 시스템의 신뢰성이 향상됩니다.

결론
Hirose DF37B-40DP-0.4V(51)는 고성능과 폼 팩터의 균형을 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 장치에서 안정적인 데이터와 전력 전달을 가능하게 합니다. 뛰어난 내구성, 다양한 구성 옵션, 그리고 환경 저항성은 고속/고신뢰성이 요구되는 애플리케이션에서 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문가 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 이행을 가속화합니다.