DF37B-50DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-50DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF37B-50DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형 구성의 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에서 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 통합을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접속 주기 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에의 밀착형 설계를 통해 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 기계적 강도까지 함께 확보한 것이 특징입니다. 엔지니어링 팀은 작은 크기에 더해 강력한 연결 신뢰성을 필요로 하는 현대의 임베디드 시스템과 모듈형 설계에 이 커넥터를 적극 활용할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 중요한 인터커넥트 경로에서 신호 품질 유지
• 컴팩트 형상: 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 구성의 자유도 확장
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공
• 반복 체결에서의 내구성 강화로 긴 수명 주기 애플리케이션에 적합
• 시스템 설계에서 활용 가능한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 다양한 보드 및 모듈 레이아웃에 유연하게 대응
• 이러한 차별점은 보드 공간 절약, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 효율화를 통해 전체 개발 기간과 비용을 절감하는 효과를 제공합니다

적용 및 설계 이점
DF37B-50DP-0.4V(53)는 보드-투-보드 및 어레이형 간단한 모듈 간 연결에 이상적이며, 고속 인터페이스와 전력 전달이 필요한 설계에서 특히 이점을 제공합니다. 고밀도 피치와 다각적 배치 옵션은 컴팩트한 엔클로저, 모듈형 컴포넌트의 재배치 및 업그레이드를 용이하게 만들어, 신규 설계에서의 확장성 및 유지보수 효율을 향상시킵니다. 또한 내구성이 보강된 구조 덕분에 조립 공정의 신뢰성도 높아져 자동화된 생산 라인에서의 불량률 감소에 기여합니다. 이처럼 DF37B 시리즈는 신호 무결성, 전력 안정성, 기계적 신뢰성을 한꺼번에 만족시키는 현대 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다.

Conclusion
Hirose Electric의 DF37B-50DP-0.4V(53)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어들은 이 솔루션을 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 원활한 조달로 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 ICHOME이 함께합니다.