DF37B-60DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF37B-60DP-0.4V(53)는 Hirose가 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니나인 보드 투 보드 간의 고신뢰성 연결을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 소형화된 배치, 뛰어난 기계적 강도와 함께 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 구성되어 있습니다. 작은 공간에 밀집한 보드 설계에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원하도록 최적화된 디자인이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최대화하고 전송 손실을 최소화하도록 구성
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지
• 유연한 구성이 가능한 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Ground to Board) 카테고리의 유사 제품과 비교할 때, Hirose DF37B-60DP-0.4V(53)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 더 компакт한 설계에서 우수한 전자 신호 품질을 제공합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 고밀도 어셈블리 환경에서도 안정적인 기계적 성능을 유지합니다.
• 넓은 기계적 구성 옵션: 시스템 설계의 유연성을 높여, 다양한 보드 간 간격 및 배열 요구를 쉽게 충족합니다.
  이러한 이점은 보드 면적 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 최신 전자 기기에 필요한 밀도와 성능의 균형을 달성하도록 돕습니다.

적용 및 설계 시 고려사항

• 배선 설계 시 신호 경로와 트레이스의 길이 차를 최소화하고, 커넥터 입출구에서의 임피던스 매칭을 고려합니다.
• 피치와 핀 배열의 선택은 보드 간 간섭 및 열 관리와 직결되므로, 시스템 레이아웃에 맞춘 최적 구성을 검토합니다.
• 보드-투-보드(Mezzanine) 배치를 선택할 때 체결 방향과 공간 제약을 반영해 모듈러 설계를 추구합니다.
• 환경 조건(온도, 진동, 습도)에 따른 방진/방진 커버 및 실드 설계로 신호 품질을 유지합니다.
• 제조 공정의 허용 오차와 체결 토크를 준수해 반복된 조립에서도 신뢰성을 확보합니다.

Conclusion
Hirose DF37B-60DP-0.4V(53)은 고성능과 기계적 튼튼함, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 interconnect 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 전력 전달이 필요한 현대의 밀도 높은 기기에서 안정적인 성능을 제공합니다. ICHOME은 이러한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화합니다.