DF37B-60DP-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd
DF37B-60DP-0.4V(73) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF37B-60DP-0.4V(73)은 Hirose에서 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 보드-투-보드(MeZZanine) 간 인터커넥션에 최적화되었습니다. 엄격한 전기적 규격과 가혹한 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 현대형 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 전력 전달 요건이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. 작은 풋프린트와 견고한 기계적 구조를 결합해, 모듈형 설계와 제조 공정의 간소화를 돕습니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송의 품질 유지와 간섭 최소화를 제공합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 공간이 한정된 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 적합합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 유닛 간 접촉 안정성과 내구성을 강화한 구조를 채용했습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구사항에 맞춰 손쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 저항력을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능 일관성을 유지합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 대안 대비 공간 효율이 우수하고, 고주파 대역에서의 성능 손실이 최소화됩니다.
- 내구성의 차별화: 반복적인 커넥션 사이클에서도 마모와 접촉 저하를 최소화하는 설계로, 긴 서비스 수명을 제공합니다.
- 폭넓은 기계 구성이 가능: 다양한 핀 배열과 보드 간 간격 옵션으로 다중 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
- 제조 및 설계의 간소화: 모듈식 구성과 표준화된 인터페이스로 시스템 도입 시 설계 리스크를 줄이고, 신속한 타임투마켓을 지원합니다.
적용 및 결론
DF37B-60DP-0.4V(73)은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 요구되는 첨단 전자 시스템에 이상적이며, 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어, 네트워크 장비 등 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있습니다. 구조적 강인성과 다양한 구성 옵션 덕분에 복합 시스템의 인터커넥트 설계에서 큰 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 경로, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문가 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.
