DF37C-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37C-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자나인 보드 간 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 DF37C-20DP-0.4V(51)은 고밀도 인터커넥션을 실현하는Rectangular Connectors의 최신 솔루션으로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자나인(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 피치 0.4mm의 미세 간격과 견고한 기계 구조를 갖춘 이 커넥터는 좁은 보드 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 배치와 방향에서의 구성 유연성을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내성을 바탕으로 고속 신호 및 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 모바일, 임베디드 시스템 및 모듈 간 인터커넥션 설계에 특히 강점을 보입니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 저손실 설계로 신호 무결성이 우수합니다.
• 컴팩트한 외형: 피치 0.4mm의 미세 간격으로 시스템의 밀도와 집적도를 높임.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어셈블리에서도 내구성을 보장.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다채로운 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 뛰어난 저항성을 제공.
• 보드 간 인터커넥션에 최적화된 배열 형태와 엣지 타입 구성으로 고속 데이터 및 전력 전달에 적합.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 편의성의 경쟁 제품 대비 공간 효율성과 고속 신호 전달에서 이점을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 연결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 구조를 채용했습니다.
• 넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 보드 설계와 인터페이스 구성에 대응할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교 시, BOM 크기를 줄이고 회로 밀도를 증가시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 점이 돋보입니다.
  이 같은 이점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 그리고 실장 설계의 유연성을 동시에 달성하는 데 도움이 됩니다.

응용 분야 및 구현 고려사항

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 모듈, 소형 서버/네트워크 장비, 모바일 기기, 의료기기, 항공우주 및 산업용 자동화 등에서 보드 간 또는 모듈 간 인터커넥션의 핵심 구성 요소로 활용됩니다.
• 설계 고려사항: 피치 0.4mm 특성상 비트 간 간섭 및 정합성을 확보하기 위한 보드 레이아웃의 세심한 설계가 필요합니다. 삽입/탈착 주기와 온도 변화에 따른 접점 신뢰성을 확보하기 위해 열 관리를 염두에 둔 배열 설계가 중요합니다. 또한 납땜/조립 공정의 적합성 및 호환성 검토를 통해 장기 신뢰성을 보장해야 합니다.

결론
DF37C-20DP-0.4V(51)는 고밀도 인터커넥트 요구를 충족하는 Hirose Electric의 고신뢰성 솔루션으로, 어레이, 엣지 타입 및 메자나인 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 소형화와 신호 성능, 내구성의 균형을 이룬 이 커넥터는 현대 전자 설계에서 공간 제약과 성능 요구를 함께 만족시키는 중요한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 DF37C-20DP-0.4V(51) 시리즈의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.