DF37C-20DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF37C-20DP-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션
개요 및 용도
히로세 일렉트릭의 DF37C-20DP-0.4V(58)는 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 애플리케이션에 최적화된 고품질 직사각형 커넥터다. 좁은 공간에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 전달이 가능하도록 설계되었으며, 보드 간 신호 경로를 짧고 직관적으로 구성해 고속 신호 환경에서도 신호 무결성을 유지한다. 또한 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 갖춰 납땜/결합 과정에서의 반복 마운트에도 견딜 수 있다. 이러한 특성은 스마트폰, 산업용 제어 패널, 헬스케어 기기 등 공간 제약이 큰 시스템에서 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 작용한다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 0.4mm 피치의 밀집 배열로 고속 데이터 전송에서의 손실을 최소화한다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합하게 설계되어 보드 면적 효율을 높인다.
- 강력한 기계적 설계: 반복 체결 수가 많은 어셈블리에서도 안정적인 연결을 유지하도록 내구성과 체결 강도를 강화했다.
- 유연한 구성 옵션: 피치와 핀 수, 방향성의 다양한 조합으로 시스템의 기계적 설계 유연성을 확보한다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장하도록 설계되었다.
경쟁 우위
- 보다 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 DF37C-20DP-0.4V(58)는 더 작은 공간에 더 나은 신호 품질을 제공할 수 있다.
- 향상된 내구성: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 신뢰성을 잃지 않는 기계적 구성으로 장기 사용에 유리하다.
- 다양한 기계적 구성 옵션: 폭넓은 피치, 핀 수, 방향성 선택이 가능해 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 적용할 수 있다.
이러한 차별점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여한다.
결론
DF37C-20DP-0.4V(58)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족한다. 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 구조, 그리고 다채로운 구성 옵션은 엔지니어가 설계 초기부터 신뢰할 수 있는 인터커넥트 전략을 수립하도록 돕는다.
구매 및 공급 정보
ICHOME은 히로세 정품 DF37C-20DP-0.4V(58) 시리즈를 인증된 소싱 경로로 공급하며, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적 공급망을 구축하고자 하는 제조사들에게 신뢰할 수 있는 파트너가 된다.
