DF37C-30DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF37C-30DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37C-30DP-0.4V(75)는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메즈시네(보드-투-보드) 구성을 통해 좁은 공간에서의 안정적인 전기적 연결을 제공합니다. 고밀도 설계와 견고한 기계 구조로 빠른 접속 주기와 환경 변화에도 일정한 성능을 유지하도록 설계됐으며, 높은 신호 무결성과 저손실 특성으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족합니다. 작은 풋프린트와 다양한 구성 옵션이 결합되어 컴팩트한 보드 디자인에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사 최소화, 고속 전달에 유리한 임피던스 관리
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 집적도 향상에 기여
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서의 내구성 확보로 반복 연결에도 안정적 성능 유지
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(0.4mm 계열), 방향, 핀 수, 스택 구성으로 시스템 설계 자유도 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 신뢰성 있는 동작 보장

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, DF37C-30DP-0.4V(75)는 더 작고 밀집된 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 접속 주기가 길고, 다양한 기계적 구성(플리핑, 방향 전환, 핀 배열)이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이를 통해 엔지니어는 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 결합을 더욱 간편하게 최적화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 같은 타사 솔루션과 비교해도 고밀도 설계에서의 이점과 내구성 차별화가 뚜렷합니다.

적용 분야

• 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 임베디드 시스템
• 휴대용 전자기기, 모듈형 시스템, 라이다/카메라 등 고속 데이터 흐름이 요구되는 어플리케이션
• 의료·산업용 장비의 신뢰성 높은 커넥트 포맷
• 자동차 전장 및 로봇 시스템에서의 전력/데이터 전달 요구

ICHOME의 약속
ICHOME에서는 DF37C-30DP-0.4V(75) 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사가 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 고밀도 보드 설계와 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 공급 체인을 유지하는 파트너로서, 프로젝트의 성공 가능성을 높여 드립니다.

결론
DF37C-30DP-0.4V(75)는 고속 신호 전달과 고밀도 배치를 가능하게 하는 히로세의 전력–데이터 인터커넥트 솔루션으로, 작은 크기 속에 우수한 성능과 견고함을 함께 제공합니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 내구성은 현대 전자 기기의 설계 요구를 충족시키며, 경쟁 제품 대비 차별화된 공간 절감과 시스템 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고, 빠른 시장 진입을 돕습니다.