DF37C-60DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF37C-60DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF37C-60DP-0.4V(75)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 어레이형 엣지 타입 메조닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강력한 기계적 지지를 한데 모아, 한계 공간에서의 밀도 향상과 전력 또는 고속 데이터 전송 요구를 동시에 만족시킨다. 좁은 보드 공간에서도 손쉬운 배치가 가능하도록 설계되었으며, 높은 접점 수명 주기와 악조건에서도 유지되는 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 애플리케이션에 안정성을 제공한다. 또한, 설계 단계에서의 유연한 구성 가능성은 시스템 설계자들이 배치 제약을 줄이고, 고속 인터페이스나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 도움이 된다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

• 핵심 특징

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송 경로에서도 신호 품질을 유지한다.

• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현한다.

• Robust Mechanical Design: 반복 접합 주기에 견딜 수 있는 견고한 구조로 내구성을 강화한다.

• Flexible Configuration Options: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높인다.

• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지한다.

• 경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터 대비 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 절약과 전기적 효율을 동시에 달성한다.

• 반복적인 접합 사이클에 대한 내구성이 강해 생산 라인에서의 수명 주기를 늘리고 유지보수 비용을 감소시킨다.

• 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계 시 레이아웃 제약을 완화하고, 모듈식 설계나 확장성에 유리하다.

결론
DF37C-60DP-0.4V(75)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 충족한다. 이 부품은 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 보드-투-보드 애플리케이션에 이상적이며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화한다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 가속화한다. DF37C-60DP-0.4V(75)를 통해 차세대 인터커넥트 솔루션을 한층 더 신뢰성 있게 구현해 보자.