DF37CJ-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF37CJ-20DS-0.4V(53) — 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
DF37CJ-20DS-0.4V(53)는 히로세 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터군으로, 어레이형, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 응용에 최적화된 설계가 특징이다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 패키징, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 제한된 보드에 쉽고 빠르게 통합되도록 최적화된 구조는 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 고밀도 시스템에서의 인터커넥트 문제를 효과적으로 해결한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 고속 전송에 필요한 신호 무결성을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계가 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정성을 보장하는 내구성을 갖춘 구조다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성을 바탕으로 열악한 환경에서도 안정적으로 작동한다.
• 고속 및 전력 전달 대응: 대역폭과 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어 모듈 간 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 한다.

경쟁력 및 활용
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, DF37CJ-20DS-0.4V(53)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 체결에서의 향상된 내구성, 그리고 시스템 설계의 폭을 넓혀주는 기계적 구성의 다양성이다. 이러한 이점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 준다. 또한 피치 0.4mm 계열의 고밀도 인터커넥트 설계로 임베디드 시스템, 스마트 모듈, 고성능 네트워크 장비의 보드-투-보드 연결에서 안정적으로 작동한다. ICHOME은 DF37CJ-20DS-0.4V(53) 시리즈의 정품 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. 이처럼 다채로운 구성 옵션과 고신뢰성 특성은 최신 전자 시스템의 요구를 충족하는 이상적인 인터커넥트 솔루션으로 자리매김한다.

결론
DF37CJ-20DS-0.4V(53)은 고신뢰성, 고밀도 설계, 우수한 환경 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 어레이, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 구성으로 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신호 무결성과 전력 전달의 안정성을 확보하면서 설계 자유도를 높인다. ICHOME의 정품 공급과 함께 이 제품은 글로벌 공급망에서의 안정적인 소싱과 빠른 지원을 제공해 제조사들이 품질과 일정 관리 측면에서 이점을 얻을 수 있게 한다.