Design Technology

DF37NB-20DS-0.4V(75)

DF37NB-20DS-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37NB-20DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자리니(Mezzanine, 보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 보드 간 신호 전송의 안정성과 시스템 구성의 집적성을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 높은 마킹 수명을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 파워 전달을 요구하는 현대의 전자 시스템에서 필수적인 진동 대응, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 개발되어 있습니다. 컴팩트한 설계 덕분에 공간이 제한된 플랫폼에서도 손쉽게 통합되며, 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수의 조합을 통해 복합적인 시스템 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이처럼 DF37NB-20DS-0.4V(75)는 소형화와 성능이라는 두 축을 함께 만족시키는 데 초점을 맞춘 솔루션입니다.

주요 특징

  • 고속 신호 무손실 설계: 저손실 설계와 최적화된 접촉 특성으로 데이터 전송 품질이 유지되며, 고주파 환경에서도 신호 무결성을 보장합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 0.4mm 피치 기반의 컴팩트 구조로 보드 간 간격을 최소화하고, 핀 수와 배열의 다양성으로 설계 자유도가 큽니다.
  • 견고한 기계 설계: 금속 하우징과 견고한 체결 메커니즘이 결합되어 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 충격과 진동에도 견고함이 유지됩니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 보드 레이아웃에 맞춤형 인터커넥션을 구현할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 고온 및 저온 구간에서도 안정적으로 동작하고, 습도와 진동 조건에서도 접촉 저항 변화가 작아 장기 신뢰성이 높습니다.

경쟁 우위

  • 소형 풋프린트와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 더 작은 공간에서 동일 또는 향상된 신호 성능을 제공합니다.
  • 반복 커넥션에 강한 내구성: 다수의 커넥션 사이클에서도 접촉 저하가 적고 재생성능이 우수한 설계로 긴 수명을 보장합니다.
  • 광범위한 기계 구성: 보드 방향, 피치, 핀 배열의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성이 크게 향상됩니다.
  • 제조 및 설계 효율성: 표준화된 부품 구성으로 조립 공정이 단순화되고, 제조 원가와 사이클 타임이 감소합니다.

결론
DF37NB-20DS-0.4V(75)는 고성능과 컴팩트한 구조를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 고밀도 보드 설계에 적합합니다. 신호 무결성과 기계적 강도를 모두 갖춘 이 계열은 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 확인된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 함께 제공합니다.

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