DF37NB-50DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37NB-50DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF37NB-50DS-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 모듈로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과Compact한 설계로 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 높은 접합 수명과 환경 저항성을 갖춰 엄격한 사용 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 빠른 속도 전송 요구나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 구성 요소의 밀도를 줄이면서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 또는 고주파 인터커넥션에 적합합니다.
• 컴팩트한 포맷: 소형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합한 형태를 제공합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위와 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, DF37NB-50DS-0.4V(53)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제시합니다. 반복적인 결합 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공하며, 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 이러한 요소들은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 결합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 더 컴팩트한 회로 보드 설계와 간소화된 조립 프로세스로 개발 주기를 단축할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품군과 비교했을 때, DF37NB 계열은 미세 피치와 보드 간 거리의 최적화를 통해 고밀도 시스템에서 더욱 나은 성능을 제공합니다.

적용 사례 및 구매 고려사항
이 커넥터는 고속 데이터 라인, 정밀 제어 시스템, 모바일 및 산업용 임베디드 솔루션 등 공간이 좁고 신뢰성이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 시스템 설계 시 핀 배치의 다양성, 피치 선택, 방향성 구성 등을 고려해 최적의 인터커넥트 경로를 설계하는 것이 중요합니다. ICHOME은 DF37NB-50DS-0.4V(53) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 조달 경로와 품질 보증을 제공합니다. 전 세계적인 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기, 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose DF37NB-50DS-0.4V(53)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 설계, 그리고 공간 효율성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 보드 레이아웃에서도 안정적인 성능을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 신뢰할 수 있는 지원을 약속하며, 전 세계 고객에게 품질과 가치를 제공합니다.