DF37NB-60DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF37NB-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF37NB-60DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 대역폭 높은 연결을 안정적으로 제공하도록 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구성으로 구성되어 있어 보드 간 전송 경로를 간결하게 만들고, 고속 신호 전송과 전력 공급 필요를 모두 충족합니다. 견고한 기계구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 시스템에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조로, 설계의 유연성과 실용성을 동시에 제공합니다. 이러한 특징은 고밀도 SI 및 전력 전달 요구를 갖는 최신 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다.
Key Features
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사와 신호 왜곡을 줄여 고대역폭 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
- 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 포터블 및 임베디드 시스템의 시스템 인티그레이션을 간소화합니다.
- 견고한 기계적 설계: 높은 접속 주기 수와 내구성으로 반복적인 연결/분리 사용에 적합합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 까다로운 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
- 보드 간 고속 인터커넥트 지원: 보드 간 데이터와 전력을 안정적으로 전달하는 메제인 구성의 효율성을 극대화합니다.
- 엣지 및 배열 구성의 확장성: 엣지 타입과 배열형 설계가 모듈식 시스템에서의 확장성과 모듈 교체의 용이성을 제공합니다.
Competitive Advantage
Hirose의 DF37NB-60DS-0.4V(51)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 다음과 같은 강점을 보입니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공해 시스템의 전체 크기를 줄이면서도 대역폭을 유지합니다. 반복 접속 주기에 대한 내구성이 강화되어 고밀도 구성에서의 신뢰성이 향상되며, 다양한 기계 구성 옵션(피치, 방향, 핀 수)의 폭넓은 선택이 가능해 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로 인해 보드 레이아웃의 단순화, 전기적 성능의 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 결과적으로 엔지니어는 시스템 아키텍처에서 공간 제약을 줄이고 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 동시에 확보할 수 있습니다.
Conclusion
DF37NB-60DS-0.4V(51)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 연결을 제공하며, 고속 신호와 전력 전달의 균형을 잘 맞춥니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 공급하며 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
