DF37NB-70DS-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd
제목: Hirose Electric의 DF37NB-70DS-0.4V(75) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션을 제시
소개
DF37NB-70DS-0.4V(75)는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors—Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열의 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 공급 요구를 충족시키며, 소형화된 모듈과 임베디드 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다. 이 핵심 특성은 차세대 전자 장비에서 요구되는 고밀도 포트 매핑과 안정적 전력·데이터 전달 사이의 균형을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 줄이고, 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 확보합니다.
- 컴팩트한 형태: 소형화가 용이한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성으로 생산 라인과 서비스 환경의 긴 사용 수명을 지원합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 일관성을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors—Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해, DF37NB-70DS-0.4V(75)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에 더 많은 연결을 구현하면서도 신호 품질을 유지합니다.
- 반복적 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 다수의 연결 사이클에서 일관된 연결 안정성을 보장합니다.
- 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
이러한 우위 덕분에 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 전반적인 개발 시간 단축과 시스템 신뢰성 향상이 가능합니다.
결론
DF37NB-70DS-0.4V(75)는 고성능과 기계적 강성을 동시에 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 작고 강인한 구성으로 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약 요건을 모두 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 돕습니다. DF37NB-70DS-0.4V(75)를 통해 고성능과 공간 효율의 균형을 구현하고 싶은 개발자와 엔지니어라면, ICHOME의 지원과 함께 이 솔루션의 가치를 직접 경험해 보시길 권합니다.
