DF37SB-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF37SB-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37SB-40DS-0.4V(51)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 및 엣지 타입의 메즈니인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 집적을 달성합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족하며, 모듈형 시스템의 손쉬운 재구성과 유연한 배치가 가능하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성을 위한 저손실 설계: 신호 간섭과 손실을 최소화해 고속 데이터 전송의 정확성을 향상시킵니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형화된 구성.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성으로 생산성과 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 보드 간 인터커넥트의 최적화: 메즈니인 형태로 보드-투-보드 간의 고밀도 연결을 실현합니다.
• 고속 및 고전력 전달 지원: 미세한 신호 손실 관리와 견고한 전력 전달 경로를 제공하여 시스템 성능을 안정화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 구간에서 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해, DF37SB-40DS-0.4V(51)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 공간 절약과 전송 품질의 동시 달성을 가능하게 해, 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 반복 체결에서의 내구성 증가: 다회 접속에도 변형 없이 안정적인 접속이 유지되어 솔루션의 수명을 연장합니다.
• 다양한 기계 구성을 지원하는 유연성: 피처링된 구성 옵션으로 광범위한 시스템 아키텍처에 맞춤형 솔루션을 구성할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 간소화: 소형화와 견고함을 한꺼번에 달성하여 회로 설계 및 기계 설계 간 협업이 수월합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용과 공급망

• 적용 분야: 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 보드-투-보드 설계 등 다양한 현대 전자제품에 적합합니다.
• 설계 목표 달성: 안정적인 신호 전송과 견고한 전력 경로를 요구하는 애플리케이션에서 성능과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
• 공급망 전략: ICHOME은 DF37SB-40DS-0.4V(51) 시리즈의 진품 공급과 품질 보증을 약속하며, 글로벌 가격 경쟁력과 신속한 배송, 전문 지원을 제공합니다. 원활한 재고 관리와 리스크 최소화를 통해 디자인 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.

결론
Hirose의 DF37SB-40DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈의 균형을 통해 최신 전자제품의 까다로운 퍼포먼스와 공간 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 보드 간 고밀도 연결과 안정적인 전력/신호 전달이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME의 인증된 소싱과 전문 지원으로, 제조업체는 신뢰성 있는 공급망을 확보하고 설계 리스크를 낮춘 채 시간 경쟁력을 강화할 수 있습니다.