DF37SB-50DS-0.4V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 Electric의 DF37SB-50DS-0.4V(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메지니인 보드-투-보드용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF37SB-50DS-0.4V(55)는 히로세가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 안정적인 신호 전송과 좁은 공간에의 집적을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클 수를 견디며 환경적 요인에 대한 뛰어난 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 밀집된 보드 설계가 필요한 시스템에서 신호 무결성과 기계적 강도를 확보하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 지원합니다. 소형화가 중요한 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 간편한 통합과 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현하는 데 최적화된 구조를 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어와 차폐를 통해 고주파에서도 안정적인 전송을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 협소한 보드 공간에 최적화된 크기와 포머 팩으로 시스템 설계의 미니어처화를 돕습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성 있는 하우징과 결합 구조를 갖춰 고신뢰성 애플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 변화에 강하도록 설계되어 까다로운 제조 환경에서도 안정적 기능을 유지합니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서, DF37SB-50DS-0.4V(55)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군에 비해 몇 가지 두드러진 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 최소화하면서도 고주파 특성을 유지합니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기적인 수명과 유지보수 비용 절감에 기여합니다. 더불어 다양한 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성 옵션은 유연한 시스템 설계를 가능하게 하여, 모듈형과 확장형 레이아웃에서도 손쉽게 채택될 수 있습니다. 이처럼 작은 폼 팩터와 강력한 성능의 조합은 차세대 전자 기기의 간결하고 안정적인 인터커넥트 솔루션 수요를 충족합니다.

적용 및 제공
DF37SB-50DS-0.4V(55)는 고속 인터커넥트가 필요한 임베디드 시스템, 네트워크 장비, 산업용 제어 보드에서 특히 가치가 큽니다. 공간 제약이 큰 보드 간 모듈레이션과 전력 전달이 중요한 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전달과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 전 세계적으로 합리적인 가격으로 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조업체의 리드 타임을 단축하고 설계 리스크를 줄이는 파트너로 작용합니다.

결론
히로세 DF37SB-50DS-0.4V(55)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. Molex나 TE Connectivity의 대안과 비교해도 더 나은 신호 성능과 반복 사용에 강한 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조 파이프라인의 안정적인 공급망 구축에 기여합니다.