DF3AA-11EP-2C Hirose Electric Co Ltd

DF3AA-11EP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF3AA-11EP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3AA-11EP-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 탁월한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 기판에 쉽게 탑재될 수 있도록 최적화된 설계와 함께 고속 데이터 전송이나 파워 전송 요구를 안정적으로 처리합니다.

핵심 기능과 설계 이점

  • 높은 신호 무손실 설계로 최적의 전송 품질 유지
  • 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
  • 견고한 기계 설계로 반복 체결에서도 탁월한 내구성 확보
  • 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션의 유연성으로 다양한 시스템 구성에 대응
  • 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성으로 산업 현장 및 자동차용 애플리케이션에서도 안정적 작동

구성 옵션과 환경 신뢰성
DF3AA-11EP-2C는 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 배열의 조합으로 설계 자유도를 크게 높입니다. 소형화된 서브모듈이나 보드 간 커넥션에 이상적이며, 고속 데이터 경로를 필요로 하는 임베디드 시스템이나 모듈형 컴퓨팅 풀에 적합합니다. 또한 이 커넥터는 진동이 심한 환경이나 넓은 온도 변화, 고온 습도 조건에서도 신뢰성 있는 밀폐 및 체결력을 유지하도록 만들어져, 항공우주, 산업 자동화, 의료기기 등 다중 응용 분야에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.

경쟁 우위와 활용 시나리오
다른 직사각형 커넥터 브랜드와 비교했을 때, Hirose DF3AA-11EP-2C는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

  • 더 작은 피트프린트에 더 높은 신호 성능 제공으로 보드 차원 축소와 회로 밀도 증가 가능
  • 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성으로 보드 설계의 신뢰성 향상
  • 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 대폭 확대
    이런 이점은 엔지니어가 보드 면적을 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 설계를 더 매끄럽게 통합하는 데 도움을 줍니다. 적용 사례로는 고속 인터페이스를 필요로 하는 임베디드 PC, 경량화된 로봇 시스템, 의료 기기 및 고성능 산업 제어 유닛 등이 있으며, 소형 모듈형 어셈블리에서도 효율적으로 활용될 수 있습니다.

결론
Hirose DF3AA-11EP-2C는 고성능과 기계적 강성을 겸비한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 time-to-market을 가속화하며 안정적인 공급망을 유지하도록 돕습니다.

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