DF3AA-8EP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF3AA-8EP-2C by Hirose Electric — 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

도입
DF3AA-8EP-2C는 히로세(Electric)에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 구성요소로, 출발점에서부터 안전한 신호 전송과 간편한 공간 활용, 뛰어난 기계적 강성을 염두에 둔 설계가 특징입니다. 높은 접속 주기와 탁월한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요건을 충족시키는 데 필요한 신뢰성과 유연성을 제공합니다. 차세대 모바일, 임베디드 및 고밀도 모듈에서의 실용적인 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 특성을 최적화하며, 빠른 신호 스윕에서도 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 적합한 컴팩트한 구조를 갖추고 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 자유도를 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 신뢰도를 유지합니다.

경쟁력
같은 직사각형 커넥터 포트폴리오를 가진 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, DF3AA-8EP-2C는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전기적 특성과 미세 설계 최적화를 실현합니다.
• 반복 삽입 주기에 대한 향상된 내구성: 다회 접속이 필요한 애플리케이션에서 수명과 신뢰도를 향상시킵니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 결과적으로 고밀도 모듈과 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템의 설계 효율을 높여 줍니다.

결론
Hirose DF3AA-8EP-2C는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 스펙과 공간 제약을 동시에 만족시키는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 DF3AA-8EP-2C 시리즈를 포함해 히로세 부품의 진품 공급을 보장하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되도록 지원합니다. 필요 시 문의를 통해 DF3AA-8EP-2C의 적용 사례나 구매 조건에 대해 자세한 상담을 받아보십시오.