DF3D-2P-2V(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF3D-2P-2V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3D-2P-2V(50)은 Hirose Electric의 고품질 직교형 커넥터로, secure한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 고신호 무손실 설계와 높은 결합 주기를 통해 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족하도록 설계되었으며, 공간이 협소한 보드 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 소형 폼 팩터와 다채로운 핀 구성을 갖춘 덕분에 복잡한 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현합니다. 또한 내환경성(진동, 온도, 습도)에 강하도록 설계되어, 열악한 산업용, 자동차, 네트워크 장비 등 다양한 적용 분야에서 안정적인 작동을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화해 고속 통신에서도 우수한 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화 요구에 맞춰 보드 공간을 효과적으로 절감합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기 요구가 높은 어플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원, 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 접속 성능을 유지합니다.

경쟁력 비교
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose DF3D-2P-2V(50)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트 대비 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 더 넓게 남겨주고, 반복 체결 주기에서의 내구성이 강화되어 장치의 전체 수명을 늘립니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 디자인에 더 많은 융통성을 부여합니다. 이로써 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 인터커넥트가 필요한 휴대용 기기, 산업용 제어 유닛, 고성능 컴퓨팅 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 설계 리스크를 감소시키고 타임투마켓을 단축합니다.

결론
Hirose DF3D-2P-2V(50) 는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 충족해야 하는 현대 전자제품 구현에 이상적이며, 설계 단계에서의 선택으로 시스템의 전체 품질과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 DF3D-2P-2V(50) 시리즈를 비롯한 다수의 Hirose 부품을 안전하게 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 그리고 출시 시간 단축을 돕습니다.