DF3D-5P-2H(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3D-5P-2H(20) by Hirose Electric — High-RReliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 설계 의의
DF3D-5P-2H(20)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 안정적인 신호 전송과 간편한 밀폐형(컴팩트) 탑재를 목표로 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 체결 사이클, 그리고 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 모델은 공간이 제약된 보드 설계에 최적화되어 있어 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족시킬 수 있는 설계 유연성을 제공합니다. 다양한 피치 옵션과 방향성, 핀 수 구성을 통해 복잡한 시스템에서도 표준화된 인터페이스를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 공간 효율성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커넥터 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 변화를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 시스템 적용
시장에 나와 있는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, DF3D-5P-2H(20)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 전체 시스템의 전자기 간섭 관리에 유리합니다.
• 반복 접촉에 강한 내구성으로 고정밀 제조 공정이나 테스트 지향의 어플리케이션에서 수명과 신뢰도를 높입니다.
• 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 레일 배치나 패키지 레이아웃에 맞춘 맞춤 설계가 용이합니다.
  이와 같은 이점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 임베디드 시스템, 의료 기기, 통신 장비, 애플리케이션에 이 커넥터의 구성 다양성은 설계자에게 충분한 자유도를 제공합니다.

결론
DF3D-5P-2H(20)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화가 요구되는 현대 전자기기에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 정밀 설계가 반영된 이 커넥터는 엄격한 성능 및 공간 제약 하에서도 안정적인 동작을 보장합니다. ICHOME은 DF3D-5P-2H(20) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축시키며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. DF3D-5P-2H(20)로 차별화된 인터커넥트 솔루션을 구축해 보십시오.