DF3DZ-13P-2H(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

제목
DF3DZ-13P-2H(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3DZ-13P-2H(20)는 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 고정밀 인터커넥트를 위한 헤더(남성 핀) 구성품입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 함께 소형화된 설계로 공간이 협소한 보드에 간편하게 통합될 수 있으며, 열악한 환경에서도 내구성과 일관된 성능을 유지합니다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 현대의 밀집형 시스템에서, DF3DZ-13P-2H(20)는 기계적 강도와 마킹된 전기적 신뢰성을 동시에 제공합니다. 다양한 환경에서의 신뢰성 확보와 함께, 간편한 설치와 확장성 있는 구성 옵션으로, 엔지니어가 제한된 실장 공간에서 안정적인 인터커넥트 설계를 구현하도록 돕습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 시스템에서도 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적 동작을 보장합니다.

경쟁력 분석

• Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때의 차별점: DF3DZ-13P-2H(20)는 더 작은 점유 면적에서 높은 신호 성능을 실현할 수 있는 설계로 주목받습니다. 피치당 밀집도와 실리콘 인터페이스 측면에서 상대적으로 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
• 내구성 강화: 반복 체결 사이클에 강한 구조를 갖춰, 제조 현장의 조립 및 유지보수 빈도가 높은 애플리케이션에서 수명 이점을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 자유도가 커집니다. 이는 복잡한 인터커넥트 매핑이나 공간 제약이 큰 보드에서도 효율적으로 대응하게 해 줍니다.
• 설계 간소화에 기여: 소형 폼 팩터와 높은 집적성은 보드 레이아웃의 간소화 및 최적화에 직접적으로 기여하여, 보드 크기 축소와 전력/신호 품질 개선을 동시에 이끌 수 있습니다.

적용 분야 및 구매 가이드

• 적용 분야: 고정밀 신호 전송이 요구되는 임베디드 시스템, 자동차 전장, 산업 제어, 통신 장비 등 다양한 인터커넥트 구간에서 활용도가 높습니다.
• 구매 가이드: DF3DZ-13P-2H(20)의 구성(피치, 방향, 핀 수)을 프로젝트의 보드 레이아웃과 전력 요구사항에 맞춰 확인하고, 신뢰성 있는 공급망과 함께 인증된 출처에서 구매하는 것이 중요합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다.

결론
DF3DZ-13P-2H(20)는 고신뢰성, 소형폼 팩터, 다양한 구성 옵션이라는 핵심 강점을 결합한 Hirose의 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 고속 신호 및 전력 전달이 필요한 현대 전자기기에 적합하며, 기계적 강도와 환경 저항성으로 까다로운 운영 조건에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.