DF3DZ-13P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF3DZ-13P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

히로세 일렉트릭의 DF3DZ-13P-2V(20)는 secure한 전송과 콤팩트한 설계를 목표로 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀입니다. 이 시리즈는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안되었으며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 충족하는 설계 특성을 갖추고 있습니다. 소형화된 보드 어셉트로 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 지니고 있으며, 기계적 강성까지 고려한 구성으로 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다. DF3DZ-13P-2V(20)는 고밀도 포장과 빠른 연결이 필요한 현대의 전자 시스템에서 필요한 안정성, 내구성, 그리고 전기적 성능의 균형을 잘 맞춥니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 노이즈 민감한 회로에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 보드 간 간섭을 줄여줍니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 커넥션 사이클에서도 파손 없이 반복 체결이 가능하도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 일관성을 보장합니다.

경쟁 우위
다수의 유사 제품이 존재하는 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 시장에서 DF3DZ-13P-2V(20)는 소형 폼팩터 대비 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때 더 작은 점유 면적에서 더 높은 전기적 효율을 구현하며, 반복 체결 사이클에서도 더 우수한 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공하여 설계 초기 단계에서부터 시스템의 물리적 제약을 줄이고, 보드 레이아웃의 재사용성과 모듈화 가능성을 높입니다. 이러한 차별화 요소는 엔지니어가 보드를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 도움을 줍니다.

설계 및 적용 가이드
소형화된 인터커넥트 솔루션이 필요한 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고속 데이터 전송이 요구되는 모듈형 회로에서 DF3DZ-13P-2V(20)의 이점을 극대화할 수 있습니다. 공간 제약이 큰 보드에서 핀 배열과 피치를 정확하게 매칭하는 것이 중요하며, 열 설계와 진동에 따른 연결 신호 안정성도 함께 고려해야 합니다. 피치와 방향 다양성 덕분에 시스템 레이아웃의 여유가 생기므로, 내부 배선 라우팅을 최적화하고 전력 전달 경로를 명확히 설정할 수 있습니다.

결론
DF3DZ-13P-2V(20)는 고성능과 기계적 강성을 겸비한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 통해 개발자는 보드 크기를 줄이면서도 전송 품질과 내구성을 유지할 수 있습니다. ICHOME은 이 부품의 진품 공급을 보장하며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다. Verified sourcing과 품질 보증을 바탕으로 원활한 공급망을 제공하는 곳이 바로 ICHOME입니다.