DF3DZ-2P-2H(20)

DF3DZ-2P-2H(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3DZ-2P-2H(20)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 탑재를 목표로 설계되었습니다. 견고한 기계 구조와 높은 접촉 수명을 바탕으로 극한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구까지 원활히 지원합니다. 이 모듈은 소형 모바일 및 임베디드 시스템의 밀도 향상과 함께 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 현대 애플리케이션에 적합합니다.

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ICs

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주요 특징

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 신호 무결성을 유지하며 고속/고주파 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
• Compact Form Factor: 작은 풋프린트로 기기 크기 축소와 경량화를 가능하게 하여 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• Robust Mechanical Design: 고 mating 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 반복 연결 및 분리 시 신뢰성을 확보합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 폴리오트/향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF3DZ-2P-2H(20)는 더Compact한 실장 공간과 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 실장 밀도와 전송 품질 간의 균형을 개선합니다.
• 반복 접속에 대한 내구성 강화: 반복되는 체결 주기에서도 마모를 최소화하는 구조를 채택해 서비스 수명과 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 선택 폭이 커져, 다중 플랫폼 간의 호환성과 재사용성이 향상됩니다.
• 엔지니어링 설계 단순화: 공간 제약이 큰 스마트 기기나 모듈형 시스템에서 상호 연결 설계의 복잡도를 낮추어 개발 리스크를 줄입니다.

결론
Hirose DF3DZ-2P-2H(20)는 고성능과 기계적 강도, 컴팩트 사이즈를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 고속 신호나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다.

ICHOME에서의 약속
우리는 진품 Hirose 부품인 DF3DZ-2P-2H(20) 시리즈를 제공합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF3DZ-2P-2H(20)로 안정적인 인터커넥트 체인을 구축해 보세요.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 DF3 DZ 계열 개요
• Hirose DF3DZ-2P-2H(20) 상세 페이지
• ICHOME 공식 공급 페이지 및 카탈로그

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