DF3DZ-3P-2H(76) Hirose Electric Co Ltd
DF3DZ-3P-2H(76) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더 및 수핀으로 구현되는 첨단 인터커넥트 솔루션
서론
DF3DZ-3P-2H(76)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 수핀 구성으로 고안된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었으며, 기계적 강성과 높은 접속 내구성을 특징으로 합니다. 피치가 약 0.76mm에 이르는 고밀도 설계로, 공간 제약이 큰 모듈에서의 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 균형 있게 충족합니다. 다양한 환경 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되어 까다로운 산업용, 모바일-임베디드 및 고신뢰성 적용 분야에 적합합니다. 간편한 보드 레이아웃과 신호 무결성 보장을 통해, 작은 크기의 시스템에서도 안정적인 인터커넥션이 가능하도록 최적화되어 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 고속 인터커넥트에서도 안정된 성능을 제공합니다.
- 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다.
- 견고한 기계적 설계: 높은 커넥트 수명 사이클과 내구성을 갖춰 반복 결합 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
- 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 구현의 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능이 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
다수의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF3DZ-3P-2H(76)는 Molex나 TE 커넥터 대비:
- 더 작은 풋프린트에서 뛰어난 신호 성능을 제공합니다.
- 반복 커플링에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 사이클이 긴 응용에서도 안정적입니다.
- 폭넓은 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
이러한 차별점은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 더욱 매끄럽게 하는 데 도움을 줍니다.
결론
히로세 DF3DZ-3P-2H(76)는 고성능, 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키는 설계로, 현대 전자제품의 다양한 애플리케이션에서 최적의 인터커넥트 파트로 작용합니다. ICHOME에서는 DF3DZ-3P-2H(76) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 함께 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계-생산 사이클을 가속화하며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. DF3DZ-3P-2H(76)로 포괄적이고 신뢰할 수 있는 인터커넥트 전략을 구축해 보세요.
