DF3DZ-3P-2V(50)

DF3DZ-3P-2V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF3DZ-3P-2V(50)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 또는 보드-모듈 간의 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 헤더 형태의 남쪽 핀으로 구성된 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 뛰어난 전기적 성능을 결합하여, 좁은 공간에서도 안정적인 결합과 고밀도 설계를 가능하게 합니다. 높은 접촉 수명, 우수한 환경 저항성 및 일관된 신호 전달 특성으로 인해 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구가 동시에 필요한 응용 분야에서 신뢰성 있게 작동합니다. 또한, 최적화된 설계로 협소한 공간의 보드 설계에 쉽게 통합되며, 시스템의 고속 인터커넥트 및 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 진화에도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 미니어처화된 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 요구되는 애플리케이션에서도 높은 내구성과 견고한 결합력을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 특성으로 다양한 작동 조건에서 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다음과 비교할 때, Molex 또는 TE 커넥터와 달리 Hirose DF3DZ-3P-2V(50)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 전기적 특성으로 보드 설계를 단순화합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징으로 다수의 체결-해제 주기에서도 안정적인 연결을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향, 피치 옵션으로 모듈형 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
  이러한 우위는 엔지니어가 보드 크기를 축소하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF3DZ-3P-2V(50)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 오늘날의 전자제품에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 차세대 인터커넥트 디자인에 적합한 선택이 됩니다.

ICHOME에서의 지원
저희 ICHOME은 DF3DZ-3P-2V(50) 시리즈를 포함한 하이로스(Hirose) 정품 부품을 제공합니다.

• 검증된 소싱과 품질 보증으로 안심 구매
• 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책
• 신속한 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크 감소 및 출시 기간 단축
  다양한 산업군의 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하고, 안정적인 조달과 원활한 제품 도입을 실현하도록 돕습니다.

구입하다 DF3DZ-3P-2V(50) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF3DZ-3P-2V(50) →