DF3DZ-4P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3DZ-4P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3DZ-4P-2V(20)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 설계를 동시에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 충족시키며, 기계적 강성까지 고려한 구성으로 견고한 시스템 인테그레이션을 가능하게 합니다. 결과적으로 DF3DZ-4P-2V(20)는 소형화와 신뢰성을 동시에 추구하는 최신 전자 설계에 이상적이며, 임베디드 시스템, 제조 자동화 및 포터블 기기 같은 다양한 분야에서 활용도가 높습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭을 최소화하고 고속 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 작은 규모의 헤더로 설계 공간을 절약하고, 2차원 배열 및 밀도 높은 보드 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 갖춰 자주 연결/해체가 필요한 어플리케이션에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내성을 제공하여 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF3DZ-4P-2V(20)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 제조 라인이나 서비스 환경처럼 자주 연결이 필요한 상황에서 장기 신뢰성을 확보합니다. 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 디자인의 자유도가 높아지며, 고밀도 보드 설계에서도 간섭 없이 배치를 최적화할 수 있습니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움이 됩니다. 결과적으로 DF3DZ-4P-2V(20)는 소형화와 고성능 신호 전달의 균형을 필요로 하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.

결론
DF3DZ-4P-2V(20)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 완화하며, 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.