DF3DZ-5P-2H(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF3DZ-5P-2H(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

DF3DZ-5P-2H(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보안적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드 설계에서 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 강력한 기계적 내구성을 결합해, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 현대의 임베디드 시스템에 적합합니다. 또한 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 가혹한 산업 현장이나 자동차 전장, IoT 기기 등 다양한 응용에서 신뢰성을 보장합니다.

DF3DZ-5P-2H(50) 개요 및 용도
이 헤더-남핀 조합은 공간이 제한된 회로 기판에 쉽고 견고하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계입니다. 고밀도 배열과 다양한 핀 구성 옵션은 고속 인터페이스나 안정적인 전력 전달 경로를 필요로 하는 설계에서 유연성을 제공합니다. 또한 반복적인 접합 사이클에서도 성능 저하를 최소화하도록 다층 구조와 재질 선택이 조합되어, 긴 사용 수명과 낮은 신호 손실을 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 전송에 적합
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 스펙에 맞춘 공간 효율성
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 강도와 내충격 구조로 다수의 체결 사이클 버티기
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 안정성 확보

경쟁력 및 시장 비교

• Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, DF3DZ-5P-2H(50)는 더 작은 풋프린트에서 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 미세 피치와 최적화된 전기/기계 설계는 보드 면적 절약과 함께 고속 신호 품질을 강화합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 작동 수명 동안 안정적인 접촉 특성을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높여, 복잡한 인터페이스를 가진 모듈 간 연결과 하우징 설계를 간소화합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 설계를 더 자유롭게 진행할 수 있습니다.

결론
Hirose DF3DZ-5P-2H(50)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 빠르게 변화하는 현대 전자제품의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 모두 충족시키며, 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 도움을 줍니다.

ICHOME에서의 제공 혜택

• 정품 Hirose 부품의 verified 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 기술 지원
• 안정적 공급망으로 설계 리스크 감소 및 시간을 단축한 생산 준비

요약하면, DF3DZ-5P-2H(50)는 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 현대 전자 설계에서 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 달성하는 최적의 선택지입니다.