DF3E-7P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3E-7P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3E-7P-2V(20)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 헤더와Male Pins 구성에서 안정적인 신호 전송과 소형화된 기계 디자인을 동시에 실현합니다. 이 부품은 견고한 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 운용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 용이하게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 requirements를 안정적으로 지원합니다. 소형화된 포맷은 임베디드 시스템과 휴대용 기기에 특히 적합하며, 설계자는 제한된 실장 공간에서도 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징
DF3E-7P-2V(20)의 설계는 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 및 고전력 전달에 적합합니다. 컴팩트한 형태로 포트폴리오를 구성해 휴대형 및 산업용 애플리케이션에서 보드 공간을 절약하고, 고정밀 금속 접점과 내구성 있는 하우징이 다수의 커넥션 사이클에서 안정성을 제공합니다. 다수의 피치, 방향 및 핀 수 구성을 지원하는 유연한 구성 옵션은 다양한 시스템 설계에 맞춰 손쉽게 맞춤화할 수 있습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도에 대한 환경 신뢰성을 갖춰 자동차, 산업 및 IoT 디바이스 등 가혹한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 이 모든 요소가 결합되어 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달에도 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, Hirose DF3E-7P-2V(20)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나며, 다양한 기계적 구성(피치, 방향, 핀 수)의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 도움을 줍니다. 요약하면, 공간 효율성, 내구성, 구성의 유연성이라는 트리플 이점이 DF3E-7P-2V(20)의 큰 경쟁력으로 작용합니다. 이로써 고밀도 보드 설계나 고속 신호 경로, 안정적인 전력 분배가 필요한 응용 분야에서 차별화된 성능을 제공합니다.

결론
Hirose DF3E-7P-2V(20)는 탁월한 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 sourcing 검증과 품질 보증 하에 제공합니다. 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF3E-7P-2V(20)를 통해 고신뢰성 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.