DF3F-8S-2R26(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF3F-8S-2R26(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3F-8S-2R26(05)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유 매달림형과 패널 마운트형을 모두 지원합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 결합해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접속 사이클 수를 견디며 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh한 조건에서도 환경적 저항성을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 용이하게 융합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 사례에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션을 제공합니다. 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 통합도 용이하며, 다양한 시스템 요구에 맞춰 안정적으로 동작합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미니멀리즘 설계에 적합하게 설계되어 시스템 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 매칭 사이클과 반복 접속에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 고정밀 시스템 설계에 맞춰 사용 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 결론

• 경쟁 비교 포인트: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose DF3F-8S-2R26(05)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 매팅 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기 신뢰성과 유지보수 측면에서 이점이 큽니다.
• 설계 유연성: 다양한 기계적 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계자가 보드 레이아웃과 케이블 트레이스 간의 간섭을 최소화하고, 모듈식 시스템 구성이나 확장성 있는 인터커넥트 설계를 구현하기 쉽습니다.
• 시스템 효과: 보드 크기 축소를 통한 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화에 기여해 개발 시간 단축과 비용 효율화를 돕습니다.
• 결론적으로, DF3F-8S-2R26(05)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키는 데 적합합니다.

ICHOME에서의 제공
ICHOME은 DF3F-8S-2R26(05) 시리즈를 포함해 Hirose의 진품 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.