DF3Z-11P-2H(50) Hirose Electric Co Ltd
DF3Z-11P-2H(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 선진 인터커넥트 솔루션 구현
Introduction
DF3Z-11P-2H(50)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 라인업에 속하는 솔루션으로, 신뢰성 높은 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 내성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 맞춰 최적화된 형태로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 견고하게 지원합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 전송 상황에서도 신호 품질을 유지합니다.
- 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 지원합니다.
적용 및 설계 이점
작은 보드 공간에서도 강력한 인터커넥트 성능을 확보해야 하는 현대 전자기기에 이상적입니다. DF3Z-11P-2H(50)은 간편한 보드 간 결합과 고속 인터페이스를 동시에 해결하도록 설계되어, 레이아웃의 밀도 증가와 전력 무결성 개선에 기여합니다. 다양한 핀 수와 배열 옵션 덕분에 준비된 기판 설계에 맞추어 쉽게 적용할 수 있으며, 열 팽창과 기계적 스트레스에 강한 구조로 제조 공정의 신뢰성을 높여줍니다. ICHOME의 재고 관리 및 공급망 체계 덕분에, 설계 단계에서 필요한 시제품 제작부터 양산까지의 리스크를 낮추고, 납기 준수를 통한 출시 속도를 높일 수 있습니다. 또한 고정밀 핀 구성은 고속 신호나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 전기적 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위
- 소형화된 풋프린트 대비 우수한 신호 성능: 동일 크기 시장에서 더 작은 실장 면적에 높은 성능을 제공합니다.
- 반복 체결 주기에서의 내구성 강화: 다회 결합이 필요한 모듈에서 신뢰성을 높이고 유지보수 비용을 낮춥니다.
- 다양한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 폭넓은 구성 선택을 지원합니다.
- 견고한 설계로 설계 융통성 증가: 여러 응용 분야에서 동일 커넥터를 재사용 가능하게 하여 설계 리스크를 줄입니다.
Conclusion
Hirose DF3Z-11P-2H(50)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 히로제 부품의 정품 공급을 약속하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망과 설계 리스크 감소를 통해 제조사들이 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕겠습니다.
