DF3Z-3P-2V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF3Z-3P-2V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF3Z-3P-2V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 헤더와 수핀으로 구성되어 안정적인 데이터 및 전력 전달을 구현합니다. 이 부품은 밀집형 보드 설계에서도 견고한 기계적 연결과 뛰어난 환경 내구성을 갖추고 있어, 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 만족시키며, 공간이 협소한 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. компакт한 형상 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 모듈러 설계를 촉진하고, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 시스템의 안정성과 수명 주기를 향상시키는 데 기여합니다.

주요 특징

• 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 신호 손실과 반사를 최소화합니다.
• 소형 형상: 컴팩트한 폼 팩터로 공간 제약이 큰 모바일 기기와 임베디드 보드의 미니어처화를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥트 사이클에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향성(상/측면 엔트리 등), 핀 수 구성을 지원해 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하는 내환경성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 또는 더 작은 공간에 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다중 mating 사이클에서의 견고함과 신뢰성을 확보합니다.
• 넓은 기계 구성 옵션: 핀 수와 배치, 방향성의 다양성으로 시스템 설계의 자유도가 크게 상승합니다.
  이러한 이점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 설계와 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 포인트
공간이 제한된 보드에서의 고속 신호 경로 설계와 안정적인 전력 전달 경로 구성에 최적화되어 있습니다. 피치, 방향성, 핀 수의 유연한 구성은 모듈러형 설계와 인터페이스 표준화에 유리하며, PCB 레이아웃에서의 신호 무결성 유지에도 도움을 줍니다. 설치 시에는 체결력 및 방진/방습 성능의 검증이 필요하며, 온도 사이클 및 진동 테스트를 통해 실제 작동 환경에서의 신뢰성을 확인하는 것이 좋습니다. ICHOME은 이러한 부품을 활용한 시스템 설계 시드와 구매 계획 수립에 있어, 정품 보장과 함께 공급망 리스크를 줄이는 데 도움을 드립니다.

결론
DF3Z-3P-2V(51)는 고성능과 기계적 신뢰성을 작고 견고한 패키지로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서도 뛰어난 신호 품질과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품 공급을 지원하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다.