DF3Z-6P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3Z-6P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF3Z-6P-2V(20)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, secure transmission과 컴팩트한 보드 통합, 견고한 기계적 강도를 목표로 만들어졌습니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 파워 전달이 요구되는 모듈에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한 다변적인 설계 구성 옵션으로, 시스템 인테그레이션을 단순화하고 설계 시간과 리스크를 줄여줍니다.

주요 특징
– 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
– 컴팩트한 폼팩터: 작고 가볍게 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
– 견고한 기계 설계: 내구성 강한 하우징과 핀 배열로 반복 체결에 강합니다. 고밀도 어셈블리 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
– 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춰 최적화할 수 있습니다.
– 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열려 있는 현장에서의 작동이 불안정해지지 않도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins에 비해 DF3Z-6P-2V(20)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합이 돋보입니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 장비 수명 주기 동안 유지보수가 간소화됩니다. 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 보드 레이아웃을 간결하게 유지하면서도 필요한 전력 공급과 신호 경로를 효율적으로 배선할 수 있게 해줍니다. 이처럼 소형화와 성능의 균형은 현대 전자 시스템의 설계 난제를 해결하는 데 큰 도움이 됩니다.

적용 시 고려사항
임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고밀도 보드 설계 등에서 DF3Z-6P-2V(20)를 채택하면 공간 절약과 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 설계 시 핀 수와 배열, 피치 선택이 보드 간 커넥티비티의 신호 품질과 열 관리에 직접 영향을 미치므로, 회로 기판의 레이아웃과 기계적 탑재 방식에 맞춰 세심한 매핑이 필요합니다. 또한 부품의 공급망 안정성과 납기 일정도 프로젝트 타임라인에 맞춰 조율하는 것이 좋습니다.

Conclusion
Hirose DF3Z-6P-2V(20)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넷 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호 전달과 파워 분배를 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME에서 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 공급망, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사와 디자인 엔지니어의 협업을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이고자 한다면, DF3Z-6P-2V(20)가 최적의 선택이 될 것입니다.