DF3Z-8P-2H(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3Z-8P-2H(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3Z-8P-2H(20)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀으로 구성되어 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 첨단 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 신뢰성 있는 연결을 보장하도록 설계되었으며, 기계적 강도와 환경 저항성을 겸비해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 바디와 최적화된 핀 배열은 고속 데이터 인터페이스나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 보드 채택 면적을 최소화합니다. 이로써 엔지니어는 설계 초기에 간소화된 레이아웃과 안정적인 인터페이스를 동시에 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 최적화
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 내성: 진동, 고온/저온, 습도 등에 강한 신뢰성

경쟁 우위
다수의 유사 커넥터와 비교할 때, Hirose DF3Z-8P-2H(20)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해 공간 효율성과 전기 성능에서 우위를 보임
• 반복 체결에 강한 내구성: 다년간의 핫스왑 및 재장착 환경에서도 안정적인 장수명 제공
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성 강화
  이런 장점은 보드 공간 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 기여합니다.

설계 응용 및 구현 이점
협소한 보드 공간에 고밀도 인터커넥션이 필요한 임베디드 시스템, 이동형 디바이스, 고속 시리얼 인터페이스, 파워 디스트리뷰션 네트워크 등에 이상적입니다. DF3Z-8P-2H(20)의 구성 다양성은 특정 프로젝트의 핀 배열과 방향 제약을 충족시키고, 제조 공정에서도 호환성 및 조립 안정성을 높여 생산성 향상에 기여합니다. 또한 환경적 스트레스가 큰 산업 현장이나 자동차, 항공 전장에서도 견고한 성능을 유지하여 장기 신뢰성을 제공합니다.

결론
Hirose DF3Z-8P-2H(20)은 높은 성능과 기계적 견고함을 작고 효율적인 형태로 구현한 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어가 까다로운 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키는 데 필요한 다재다능함을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 안정적인 공급망과 신뢰 가능한 파트너링으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕겠습니다.