DF4-11P-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-11P-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

DF4-11P-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어 투 보드 구성에 최적화된 첨단 인터커넥트 솔루션이다. 엄격한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 겸비하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 제공한다. 이 설계는 소형화가 필요한 보드에서도 손실을 최소화한 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장한다. 공간이 한정된 모듈과 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 연결을 실현하기 위해 최적화된 구조로, 엔지니어들이 까다로운 설계 요건을 만족시키는 데 큰 도움을 준다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 우수한 신호 무결성을 유지
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 시스템에 필요한 공간 효율성을 극대화
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장
• 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 자유도 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내구성 확보

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 등과 비교해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 제공
• 반복 체결 주기에 강한 내구성으로 장시간의 사용에서도 성능 저하를 최소화
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 광범위한 기계 구성과 핀 배열 옵션
• 보드 레이아웃의 간소화로 설계 시간 단축 및 전체 시스템의 신뢰성 향상
  이러한 advantages는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 돕는다.

적용 사례 및 설계 고려사항
소형화가 필요한 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 그리고 고속 인터페이스나 고전력 전송이 필요한 모듈에 특히 적합하다. 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 구성의 조합은 설계의 유연성을 극대화하며, 피치 및 핀 수의 조합은 실제 회로 배치와 열 관리에 맞춰 최적화할 수 있다. 또한 Bharat, 고온 습도 환경 등 까다로운 작동 조건에서도 안정성을 유지해야 하는 산업용 애플리케이션에서의 채택이 증가하고 있다.

ICHOME의 공급 혜택
ICHOME은 정품 Hirose DF4-11P-2C 시리즈를 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 결합되어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕는다. 따라서 양질의 재고 확보와 원활한 공급망 관리가 필요할 때 신뢰할 수 있는 파트너로 작용한다.

결론
DF4-11P-2C는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 고속 신호와 안정적인 전력 전달을 요구하는 애플리케이션에 이상적이며, 엔지니어가 설계를 신속하게 구현하고 시스템 신뢰성을 확보하는 데 기여한다. ICHOME에서의 정품 공급은 품질과 가치를 더해 프로젝트의 성공 가능성을 높여 준다.