DF4-15PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

Hirose Electric의 DF4-15PA-2R26 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어-투-보드 인터커넥트 솔루션

개요
DF4-15PA-2R26은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(board-in) 및 직접 와이어-투-보드 구성을 위해 설계되었습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 집적을 목표로 하여 기계적 강도까지 강화한 이 모델은 높은 커넥션 수명 주기와 탁월한 내환경성을 제공하며, 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 파워 delivered 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 우수하며, 고속 또는 고전력 전달 환경에서도 안정적입니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화가 가능하여 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변동, 습도 등에 강한 내환경 특성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF4-15PA-2R26은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 전기적 성능을 최적화하여 보드 설계의 효율을 높입니다.
• 향상된 내구성: 반복적인 커넥트 사이클에서도 높은 신뢰성을 유지하는 구조적 강점을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 시스템 설계에도 유연하게 대응합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF4-15PA-2R26은 높은 성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구사항을 충족시키는 데 적합하며, 설계 초기 단계부터 실무 적용까지 안정적인 선택이 됩니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하도록 돕습니다. 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 타이ム투마켓을 앞당길 수 있습니다.