DF4-22DP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-22DP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 배선 와이어-투-보드용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF4-22DP-2C는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 Direct Wire to Board 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 간소화된 공간 활용을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성이 특징이며, 공간이 부족한 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰해 처리합니다. 이 모듈은 소형화와 강력한 기계적 결합을 동시에 달성해, 첨단 시스템의 설계 난제를 해결합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 성능을 실현
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능
• 강건한 기계 설계: 다중 체결 사이클 애플리케이션에서도 견고한 구조 유지
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택으로 시스템 설계의 자유도 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 신뢰성 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 시리즈와 비교할 때, DF4-22DP-2C는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공하여 보드 밀도를 높이고 전송 품질을 향상시킵니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성을 갖춰 고신뢰성 요구가 있는 모듈에 적합합니다. 마지막으로 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 강화하며, 엔지니어가 복잡한 인터커넥트 배열을 더 간단하게 구현할 수 있게 돕습니다. 이들 이점은 보드 공간 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 기여합니다.

응용 및 설계 시사점
휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업 자동화, 의료 기기, 통신 장비 등 다양한 분야에서 DF4-22DP-2C의 보드 인/다이렉트 와이어-투-보드 구성은 좁은 공간에서도 안정적인 인터커넥션을 보장합니다. 고속 신호나 전력 전달이 필요한 구간에서 소형화된 설계와 견고한 기계적 결합이 함께 작동해 시스템의 전반적 신뢰성을 높입니다. 또한 여러 피치와 핀 구성을 통해 복잡한 회로에서도 배선과 기계적 설치를 간소화하며, 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

결론
히로세 DF4-22DP-2C는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 설계 시간 단축과 시스템 신뢰성 향상에 기여합니다. ICHOME에서는 DF4-22DP-2C 시리즈를 포함한 히로세 부품을 정품으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.