DF4-28DP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-28DP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드인, 다이렉트 와이어-투-보드형 고급 인터커넥트 솔루션

도입
DF4-28DP-2C는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 보드인형 직사각형 커넥터로, secure transmission과 컴팩트한 통합, 강건한 기계적 내구성을 목표로 설계된 솔루션입니다. 높은 접점 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 구조는 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키면서도 설계의 자유도를 높여 줍니다. ICHOME은 이러한 DF4-28DP-2C 시리즈를 통해 최신 전자 기기의 설계에 필요한 신뢰성과 실용성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대형 기기와 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 mating 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다중 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도와 염분 등 가혹한 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 제품군과 비교할 때, DF4-28DP-2C는 다음과 같은 차별점을 통해 설계자에게 매력적인 선택지를 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 레이아웃의 여건을 개선합니다. 반복 접촉 사이클에 대한 내구성이 강화되어 핀 재조립이 잦은 고가용성 시스템에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템의 모듈성 및 확장성을 높여, 복잡한 인터커넥트 요구를 한층 수월하게 대응합니다. 이로써 디자인 단계에서의 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 효율화가 가능해집니다.

적용과 설계 이점
DF4-28DP-2C의 설계 특성은 고속 신호 라우팅이 필요한 임베디드 시스템, 소형 모듈형 컴포넌트, 그리고 신뢰성이 핵심인 산업용 장비에서 특히 빛을 발합니다. 보드인과 직접 와이어-투-보드 구성은 제조 공정의 간소화와 조립 시간의 단축으로 생산성을 높이고, 진동이나 온도 변화 같은 환경 스트레스에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 복잡한 시스템 구성에서 필요한 다중 피치와 방향 선택을 구현하면서도, 최소한의 공간에서 고성능 연결을 확보할 수 있습니다.

결론
히로세의 DF4-28DP-2C는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계의 조화를 이룬 대표적인 보드인, 다이렉트 와이어-투-보드형 직사각형 커넥터입니다. 이 시리즈는 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키며, 설계의 유연성과 신뢰성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 정품 보장, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 최소화하고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. DF4-28DP-2C를 통해 차세대 인터커넥트 솔루션의 실현 가능성을 높여 보세요.