DF4-2PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-2PA-2R26 by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF4-2PA-2R26은 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드인 및 다이렉트 와이어 투 보드 구성에 최적화된 설계로 안정적인 전송과 컴팩트한 인터그레이션을 제공합니다. 높은 접합 수명주기와 탁월한 환경 내성을 갖춘 이 커넥터는 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호나 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하고 EMI 영향도 최소화합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 모듈식 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 고정밀 게이트와 내구 재료를 사용해 높은 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 성능으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동이 가능합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교할 때, Hirose DF4-2PA-2R26은 다음과 같은 혜택을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 고성능 신호 특성: 동일한 공간에서 더 높은 신호 무결성과 빠른 데이터 전송을 구현합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다수의 커넥트 사이클에서도 접촉 신뢰성이 유지되어 수명과 유지보수 비용을 줄입니다.
• 폭넓은 기계 구성을 지원: 다양한 피치와 핀 배치, 방향 구성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성하게 해 엔지니어의 설계 의사결정을 간소화합니다.

적용 시나리오 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 시스템의 보드인 구성에 이상적입니다.
• 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 다중 방향의 배치나 핀 수 변경이 필요한 모듈의 인터커넥트 설계에서 유연성을 제공합니다.

결론
히로세 DF4-2PA-2R26은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 모두 만족시키며 현대 전자 장치의 핵심 인터페이스로 문제해결能力을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사가 안정적으로 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮출 수 있도록 돕습니다. 새로운 설계나 리빌드가 필요할 때 DF4-2PA-2R26으로 성능과 신뢰성을 한 차원 높여보십시오.