DF4-30DP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-30DP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF4-30DP-2C는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드 구성을 통해 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 삽입/해체 사이클에도 견디는 설계와 우수한 환경 내구성 덕분에 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에서의 간편한 인터포징과 함께, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 이로써 모듈형 시스템 및 임베디드 애플리케이션에서의 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 작은 외형으로 휴대용 기기 및 제한된 공간의 보드에서의 미니atur화에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 다수의 삽입/탈착 사이클에서 일관된 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원해 다양한 시스템 설계에 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서의 작동 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 영역에서 Hirose의 DF4-30DP-2C는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 모델과 비교했을 때:

• 더 작은 외형 대비 동급 대비 향상된 신호 성능으로 보드 간 간섭을 줄이고 전송 품질을 높입니다.
• 반복 모듈 설계에 강한 내구성으로 고정밀 어셈블리와 지속적인 커넥션 성능을 보장합니다.
• 설계의 유연성을 크게 높이는 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 레이아웃의 자유도를 확대합니다.
• 높은 실장 밀도와 간소화된 기계적 인터페이스로 보드 설계를 단순화하고 조립 공정을 개선합니다.
• Hirose의 글로벌 품질 관리 체계와 긴급 공급 시 대응력을 바탕으로 공급 안정성과 개발 리스크를 줄여줍니다. 이 모든 요소가 시스템 성능은 물론 완성품의 신뢰성까지 강화합니다.

결론
DF4-30DP-2C는 높은 성능과 기계적 견고함을 작고 정밀한 패키지에 담아 현대 전자 기기의 요구에 부응하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 전력 전달과 고속 신호 전송을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 DF4-30DP-2C 시리즈를 포함한 하이로즈 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보장, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급망과 리스크 최소화, 시장 출시 기간 단축이라는 이점을 누릴 수 있습니다.