DF4-4P-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

히로세 DF4-4P-2C: 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 보드인, 직접 와이어-투-보드 솔루션으로 고급 인터커넥트

DF4-4P-2C는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드인 방식과 직접 와이어-투-보드 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 가능하게 합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 수용되며, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구가 동시에 필요한 응용에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 컴팩트한 구조와 견고한 기계적 설계가 결합되어 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 모듈 간 연결을 간소화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서의 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 제한된 공간에서도 시스템 크기와 무게를 줄일 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속/탈착 사이클에서도 내구성이 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 설계 유연성이 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 견디는 견고한 구조를 제공합니다.

경쟁 우위
히로세 DF4-4P-2C는 Molex, TE 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 이점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 보드 면적 절약 및 전기적 효율 향상을 실현합니다. 반복 접속 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 모바일 기기 같은 고주기 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다. 또한 다수의 기계적 구성 옵션(피치, 방향, 핀 수)으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 여러 플랫폼에 동일 부품을 재사용하는 설계 전략을 가능하게 합니다. 이로써 설계 시간 단축과 함께 전반적인 시스템 비용을 절감할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 DF4-4P-2C를 포함한 히로세 정품 부품의 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

응용 및 구현 가이드

• 피치, 방향, 핀 수의 선택은 보드 공간, 전력 요구, 신호 속도에 맞춰 결정합니다. 작은 피치일수록 고밀도 배치가 가능하지만 제작 공정의 허용 오차도 함께 고려해야 합니다.
• 보드 레이아웃 설계 시 커넥터 핀 배열과 배선 경로를 서로 교차하지 않도록 배치하고, 채널 간 간격과 고정점 위치를 명확히 해야 합니다.
• 와이어-투-보드 방식의 경우 적합한 와이어 게이지와 스트레이닝 방식을 선택해 기계적 스트레스를 분산시키고 낙장(핀 탈락) 위험을 최소화합니다.
• 진동이나 충격이 잦은 환경에서는 커넥터 고정 구조와 하우징 강도를 추가적으로 검토하고, PCB 및 커넥터 간의 체결력을 확인하는 절차를 포함하는 것이 좋습니다.

결론
히로세 DF4-4P-2C는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 적합합니다. 작고 가벼운 형태에서도 높은 신뢰성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. ICHOME은 정품 부품의 확실한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성과 시장 출시 시간을 단축하는 파트너 역할을 합니다.