DF4-4PA-2R28 Hirose Electric Co Ltd
DF4-4PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선 보드 인, 와이어 투 보드 연결기
소개
Hirose의 DF4-4PA-2R28은 고품질의 직선 보드 인, 와이어 투 보드 연결기로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 연결기는 높은 연결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.
주요 특징
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고신호 무결성
DF4-4PA-2R28은 신호 전송 최적화를 위한 저손실 설계를 채택하고 있어, 데이터 전송 시 신호의 왜곡을 최소화합니다. 이로 인해 높은 데이터 전송 속도와 정확한 신호 전달이 가능하며, 전자 장치의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. -
컴팩트한 폼 팩터
DF4-4PA-2R28은 매우 작은 크기를 자랑합니다. 이는 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션으로, 제한된 공간에서도 높은 성능을 유지할 수 있도록 도와줍니다. 설계자는 더 작은 기기 내에서도 안정적인 전기적 성능을 확보할 수 있습니다. -
내구성 강한 기계적 설계
이 연결기는 높은 접촉 사이클을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 반복적인 연결 및 분리가 필요한 응용 분야에서도 뛰어난 내구성을 발휘하며, 물리적 마모를 최소화하여 긴 수명을 제공합니다. -
유연한 구성 옵션
DF4-4PA-2R28은 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여, 설계자가 시스템 요구 사항에 맞게 최적화된 솔루션을 구현할 수 있습니다. 이 유연성은 엔지니어들이 기계적 통합을 보다 효율적으로 진행할 수 있도록 돕습니다. -
환경적 신뢰성
DF4-4PA-2R28은 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경 조건에 대한 저항성을 갖추고 있습니다. 이는 다양한 산업 분야에서 안정적인 성능을 보장하며, 극한의 환경에서도 장기간 신뢰성 있는 연결을 유지할 수 있습니다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직선 보드 인, 와이어 투 보드 연결기와 비교할 때, Hirose의 DF4-4PA-2R28은 여러 면에서 우위를 점합니다. 먼저, 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한, 반복적인 접촉에 강한 내구성을 자랑하며, 기계적 구성 옵션의 다양성 덕분에 보다 유연한 시스템 설계가 가능합니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 더 작은 보드를 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있도록 돕습니다.
결론
Hirose의 DF4-4PA-2R28은 고성능, 기계적 강도 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 이는 현대 전자기기의 성능과 공간 요구 사항을 충족시키기 위한 완벽한 선택입니다.
ICHOME에서는 DF4-4PA-2R28 시리즈를 비롯한 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 이를 통해 제조업체들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
