DF4-6PA-2R28 Hirose Electric Co Ltd

DF4-6PA-2R28 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-6PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF4-6PA-2R28는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 형태로 설계된 고신뢰 interconnect 솔루션입니다. 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 위한 밀집형 솔루션으로, 좁은 실장 공간에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 내환경 특성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 기판 설계에 최적화된 이 구성은 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화해 고주파 및 고속 데이터 전송에서 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 축소된 공간에 맞춘 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디도록 내구성이 강화된 구조를 갖추고 있습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성을 바탕으로 가혹한 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
같은 범주에 속하는 Molex나 TE Connectivity의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board와 비교했을 때, Hirose DF4-6PA-2R28은 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하고, 반복적인 접속 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기적인 신뢰성을 높입니다. 또한 기계 구성이 넓어 시스템 설계자들이 다양한 기계적 제약에 맞춰 선택과 배치를 유연하게 처리할 수 있습니다. 이러한 장점은 보드의 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 기여합니다.

적용 분야
DF4-6PA-2R28은 고밀도 보드 설계가 요구되는 스마트 디바이스, 산업용 제어 시스템, 임베디드 모듈, 휴대용 장치 및 비전 시스템 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 모두 필요한 응용에서 공간 제약을 극복하고, 다수의 핀 배열과 방향성 옵션을 통해 설계의 자유도를 높여줍니다. 또한 열악한 환경 조건에서도 신뢰성을 확보해야 하는 항목에 이상적이며, 긴 수명 주기와 반복 실장을 요구하는 생산 라인에 적합합니다.

결론
Hirose DF4-6PA-2R28은 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이러한 특성은 엄격한 성능 기준과 공간 제약이 공존하는 현대 전자기기에 적합합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose DF4-6PA-2R28 시리즈를 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.

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