DF4-8PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-8PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF4-8PA-2R26은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 보드 인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드 연결을 지원합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 고밀도 통합, 그리고 기계적 강도를 중시하는 응용 환경에 적합하도록 설계되었습니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 최적화된 디자인은 공간이 좁은 보드에의 통합을 간소화하고 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 형상: 포켓형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 적합한 컴팩트 폼 팩터를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating 주기에서도 변형 없이 일관된 성능을 유지하도록 내구성이 강화된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(세로/가로), 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Molex나 TE Connectivity의 유사 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 대비, DF4-8PA-2R26은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 전기적 퍼포먼스의 최적화를 실현합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다중 승강 주기에서도 일관된 접촉 신뢰성을 제공합니다.
• 시스템 설계의 유연성을 위한 광범위한 구성: 다양한 피치와 방향성을 통해 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 매칭됩니다.
  이러한 특징은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF4-8PA-2R26은 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계의 완벽한 조합을 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기에서 요구되는 높은 신뢰성, 공간 효율성, 그리고 안정적인 전력/데이터 전달을 동시에 만족시키며, 엔지니어가 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족하도록 돕습니다.

ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 취급하며 DF4-8PA-2R26 시리즈를 포함한 다수의 부품을 제공하고 있습니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조업체의 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.